哈尔滨工业大学邓宗全院士团队
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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2024

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2004, vol.4, no.6 2004, vol.4, no.7-8 2004, vol.4, no.9

题名作者出版年年卷期
Assembly & rework processes for large and complex PCBs using lead-free solderDavid A. Geiger; Jin Yu; Dongkai Shangguan20042004, vol.4, no.4
Optimised SMT stencil printingTrevor Galbraith20042004, vol.4, no.4
Solid 2004-5 growth - assuming world calmWalt Custer20042004, vol.4, no.4
Mechanical reinforcement for sphere attach applicationsMaureen Brown; Richard Jung; Jin Liu; John Stipp, Amir Fattahian; Sandy Shashipadme20042004, vol.4, no.4



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