哈尔滨工业大学邓宗全院士团队
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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2024

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2004, vol.4, no.6 2004, vol.4, no.7-8 2004, vol.4, no.9

题名作者出版年年卷期
BGA area array joint inspectionBob Willis20042004, vol.4, no.5
A comparative study using new diode laser technology vs existing soft beam (xenon arc lamp)Gary Goldberg20042004, vol.4, no.5
Bond integrity in hybrid circuit modulesTom Adams20042004, vol.4, no.5
Global overview: A few 'bumps' but growth continuesWalt Custer20042004, vol.4, no.5
Optimal test results and return-on-investment using AOIStefan Meissner20042004, vol.4, no.5



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