哈尔滨工业大学邓宗全院士团队
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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2024

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2005, vol.5, no.6 2005, vol.5, no.7 2005, vol.5, no.8 2005, vol.5, no.9

题名作者出版年年卷期
A new paradigm in underfill dispensingMatthew Engle; Todd Lebaron; Brian P. Prescott20052005, vol.5, no.1
New process for stencil cutting: water jet guided laserDelphine Perrottet; Christophe Boillat; Simone Amorosi; Bernold Richerzhagen20052005, vol.5, no.1
SMT Resource is a small business with a big outlookTrevor Galbraith20052005, vol.5, no.1
Hand soldering with lead free alloysJoe Curdo20052005, vol.5, no.1



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