哈尔滨工业大学邓宗全院士团队
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期刊
ISSN
1474-0893
刊名
Global SMT & Packaging
参考译名
全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代
2004~2024
关联期刊
参考译名
收藏年代
Test
试验
全部
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2024
2005, vol.5, no.1
2005, vol.5, no.10
2005, vol.5, no.2
2005, vol.5, no.3
2005, vol.5, no.4
2005, vol.5, no.5
2005, vol.5, no.6
2005, vol.5, no.7
2005, vol.5, no.8
2005, vol.5, no.9
题名
作者
出版年
年卷期
Lead-Free solder finishes - What is best and what works?
Bob Willis
2005
2005, vol.5, no.7
Accelerating cure of silicone adhesives
Bill Riegler; Henry Sarria
2005
2005, vol.5, no.7
Packaging proliferation: challenge for the programming industry
Miguel Hernandez
2005
2005, vol.5, no.7
Low cost, high speed reel-to-reel RFID tag assembly
Chih-Min Cheng; Vito Buffa; Wanda O'Hara; Bo Xia; Jayesh Shah
2005
2005, vol.5, no.7
Brightening horizon: Revenues improve and forecasts receive minor upward adjustments
Walt Custer
2005
2005, vol.5, no.7
Neology utilizes innovative RFID manufacturing solution case study
Chris Hunt
2005
2005, vol.5, no.7
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