哈尔滨工业大学邓宗全院士团队
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期刊
ISSN
1474-0893
刊名
Global SMT & Packaging
参考译名
全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代
2004~2024
关联期刊
参考译名
收藏年代
Test
试验
全部
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2022
2023
2024
2008, vol.8, no.1
2008, vol.8, no.10
2008, vol.8, no.11
2008, vol.8, no.12
2008, vol.8, no.2
2008, vol.8, no.3
2008, vol.8, no.4
2008, vol.8, no.5
2008, vol.8, no.6
2008, vol.8, no.7
2008, vol.8, no.8
2008, vol.8, no.9
题名
作者
出版年
年卷期
Reducing cost in the EMS supply chain through niche sourcing
Dawn Poirier
2008
2008, vol.8, no.3
Lead free HASL
T. Scimeca; G. Sikorcin; T. Lentz
2008
2008, vol.8, no.3
Process requirements for high density SMD placement
Sjef van Gastel
2008
2008, vol.8, no.3
BGA & stack packages - making dummy parts
Bob Willis
2008
2008, vol.8, no.3
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