哈尔滨工业大学邓宗全院士团队
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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2024

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题名作者出版年年卷期
IC packaging technology retrospective - Part 4Joe Fjelstad20092009, vol.9, no.6
RoHS war storiesBev Christian; Michael Fry20092009, vol.9, no.6
Energy measurement: The main metric for high strain rate bond testing of solder ballsStephen Clark20092009, vol.9, no.6
A revolution in wave solderingPeter Grundy20092009, vol.9, no.6
Case Study: A successful model for PCB fabrication in an ever-changing marketTrevor Galbraith20092009, vol.9, no.6



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