哈尔滨工业大学邓宗全院士团队
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期刊
ISSN
1474-0893
刊名
Global SMT & Packaging
参考译名
全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代
2004~2024
关联期刊
参考译名
收藏年代
Test
试验
全部
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2024
2010, vol.10, no.10
2010, vol.10, no.11
2010, vol.10, no.12
2010, vol.10, no.2
2010, vol.10, no.3
2010, vol.10, no.4
2010, vol.10, no.5
2010, vol.10, no.6
2010, vol.10, no.7
2010, vol.10, no.8
2010, vol.10, no.9
题名
作者
出版年
年卷期
3D - the once and future solution for electronic interconnections
Joe Fjelstad
2010
2010, vol.10, no.10
21st century manufacturing software solutions
Matt Wuensch
2010
2010, vol.10, no.10
How to use 3D solder paste inspection (SPI) to improve SMT printing process
Anxin Ning
2010
2010, vol.10, no.10
Parts management
Frank Frank; Nolan Johnson
2010
2010, vol.10, no.10
THT in-line inspection: contradiction or greater efficiency?
Jens Kokott
2010
2010, vol.10, no.10
How to increase production and reduce costs through optimized dynamic scheduling
Bill Crowley
2010
2010, vol.10, no.10
Singapore's holistic approach benefits both contract manufacturers and OEMs
Susan Mucha
2010
2010, vol.10, no.10
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