哈尔滨工业大学邓宗全院士团队
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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2024

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题名作者出版年年卷期
Streamlining new product introductionMark Laing20102010, vol.10, no.12
Clean "no-clean," or use a water wash solderGerjan Diepstraten; Tim Lawrence20102010, vol.10, no.12
Estimating the reliability of encapsulated wire bondsWerner Engelmaier20102010, vol.10, no.12
Finding inspiration for the future of the electronics industry in its historyJoe Fjelstad20102010, vol.10, no.12



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