哈尔滨工业大学邓宗全院士团队
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期刊


ISSN1474-0893
刊名Global SMT & Packaging
参考译名全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代2004～2024

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题名作者出版年年卷期
Raised copper contact technologies for IC packaging - a path to improved reliabilityJoe Fjelstad20102010, vol.10, no.9
Predicting PCB delamination in lead-free assemblyGeert Willems; Piet Watte20102010, vol.10, no.9
Fast heat-curing adhesives for packagingKarl Blitzer; Rene Tobisch-Haupt20102010, vol.10, no.9
A better dispense tipFrank Murch; Eiji Ito20102010, vol.10, no.9
Case study: Agile EMS provider delivers tier-one information and controlJason Spera20102010, vol.10, no.9



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